GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g
Popis a parametry
Diskuse
GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g
- Thermal compund (grease) for heatsinks
- Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
- Excellent thermal impedance
- Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
- Non capacitive or electrically conductive
| Weight: 1.5 g |
| Color: grey |
| Thermal conductivity: > 4.5 W / mK |
| Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W |
| Density: > 2.5 |
| Evaporation: <0.001 % |
| Volatility: <0.005 % |
| The dielectric constant: > 5.1 |
| Dissipation Factor: <0.005 |
| Viscosity: 76 CPS |
| Thixotropic index: 310 ± 10 ° C |
| Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C |
| Composites: 50% silicone compounds |
| Compounds: 30% of carbon |
| The compounds of metal oxides: 20% |
ParametryPorovnání
Typ příslušenství
Termální pasty
Tato položka nebyla doposud diskutována. Pokud chcete být první, klikněte na tlačítko Přidat příspěvek
GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g
Naposledy navštívené
Future line, s.r.o.
Kolínská 599
288 02 Nymburk
Česká Republika
IČO: 25682555
DIČ: CZ25682555
Kolínská 599
288 02 Nymburk
Česká Republika
IČO: 25682555
DIČ: CZ25682555